سامسونگ تا سال 2028 سیلیکون را با اینترپوزرهای شیشهای جایگزین میکند، با هدف تولید چیپهای هوش مصنوعی سریعتر، تولید ارزانتر و مزیتی در نوآوری نیمههادیها
تحول در صنعت نیمههادیها با سامسونگ!
شرکت الکترونیک سامسونگ در راستای نوآوری در صنعت نیمههادیها، گام بزرگی به جلو برداشته و برنامهریزی کرده است که از زیرلایه شیشهای در بستهبندی چیپها از سال 2028 استفاده کند. اگر با این موضوع آشنا نیستید، این انتقال نشاندهنده یک تغییر عمده از اینترپوزرهای مبتنی بر سیلیکون به اینترپوزرهای شیشهای است و این نخستین بار است که این شرکت یک نقشهراه رسمی برای این تکامل ارائه میدهد، طبق گزارش ETNews.
اینترپوزرهای شیشهای سامسونگ میتوانند بستهبندی چیپهای هوش مصنوعی را با ارائه عملکرد بهتر، هزینههای پایینتر و تولید سریعتر متحول کنند.
در تولید چیپ، اینترپوزرها یک جزء کلیدی در بستهبندی 2.5D چیپها هستند، بهویژه برای نیمههادیهای هوش مصنوعی، جایی که GPUها با حافظه با پهنای باند بالا یا HBM احاطه شدهاند. اینترپوزرها مسئول اتصال این دو جزء هستند و امکان ارتباط سریعتر را فراهم میکنند. در حالی که اینترپوزرهای سنتی مؤثر هستند، اما با توجه به رشد صنعت هوش مصنوعی، هزینههای بالایی دارند. در مقایسه، اینترپوزرهای شیشهای ارزانتر هستند و دقت بیشتری برای مدارهای فوقریز و پایداری ابعادی بهبود یافته ارائه میدهند.
مزایای اینترپوزرهای شیشهای بهطور قطع بر اینترپوزرهای سنتی غلبه میکند و آنها را به گزینهای مناسب برای چیپهای هوش مصنوعی نسل بعدی تبدیل میکند. یک مقام صنعتی اشاره کرد که “سامسونگ برنامهای برای انتقال از اینترپوزرهای سیلیکونی به اینترپوزرهای شیشهای در سال 2028 برای پاسخ به تقاضای مشتریان ایجاد کرده است.” این ایده با برنامههای مشابه از رقبایی مانند AMD همراستا است که نشاندهنده افزایش تغییرات صنعتی به سوی فناوری جدید نیمههادیها است.
در حالی که صنعت به تدریج به سمت استفاده از زیرلایه شیشهای برای اینترپوزرها حرکت میکند، نسخه سامسونگ از این فناوری متفاوت است، زیرا این شرکت واحدهای شیشهای با ابعاد زیر 100x100mm را برای تسریع در نمونهسازی توسعه میدهد، به جای استفاده از پنلهای بزرگ شیشهای با اندازه 510x515mm. اگرچه اندازه کوچکتر میتواند کارایی را تحت تأثیر قرار دهد، اما این امر به شرکت امکان میدهد تا به بازار سریعتر وارد شود.
سامسونگ همچنین از خط بستهبندی در سطح پنل (PLP) در پردیس چئونان خود استفاده میکند که از پنلهای مربعی به جای ویفرهای گرد استفاده میکند. بهطور کلی، این امر به شرکت این امکان را میدهد که در موقعیت بهتری نسبت به رقبا در صنعت هوش مصنوعی قرار گیرد. علاوه بر این، این اقدام همچنین با استراتژی راهحلهای یکپارچه هوش مصنوعی شرکت همخوانی دارد که خدمات Foundry، حافظه HBM و بستهبندی پیشرفته را زیر یک چتر قرار میدهد.
با توجه به رشد سریع صنعت هوش مصنوعی، انتقال سامسونگ به زیرلایه شیشهای برای اینترپوزرها میتواند مزیتی در درازمدت نسبت به رقبا به آن بدهد. از آنجایی که این فناوری به تدریج بهبود مییابد، شرکت میتواند از سفارشات خارجی نیز بهرهمند شود که این امر به آن اجازه میدهد درآمد خود را افزایش دهد. ما به دقت بر روی این انتقال نظارت خواهیم کرد، بنابراین حتماً برای کسب جزئیات بیشتر در کنار ما باشید.
انتهای خبر از دایان
